伴隨著電子設備朝智能化的方向不斷快速發展，NTC芯片在溫度監測、溫度補償、溫度控制中的應用越來越廣泛。現有技術中，NTC芯片的制造材料通常是陶瓷或聚合物，其生產工藝一般為：粉未制備——燒結錠子——切成片——印刷電極——燒結銀片——去邊選片——切割。這類NTC芯片包含了金屬電極和陶瓷體，金屬電極層設于瓷體的兩表面上，金屬電極充分覆蓋瓷體的兩表面。在后續加工中，NTC芯片根據不同的需求，通常采用焊接、邦定等方式來安裝固定。當采用焊接固定NTC芯片時，由于芯片的金屬電極面與瓷體面在同一水平面上，容易在芯片頂端和底端發生短路。當采用邦定固定NTC芯片時，銀膏容易從其中一面金屬電極沿著瓷體側面橫跨到另外一面的金屬電極，造成短路。NTC芯片短路的問題，會大大增加生產成本，阻礙了生產的進行。

為了克服現有技術中的缺點和不足，源林電子為大家介紹一款防短路的NTC芯片，其包含熱敏基片、第一金屬電極層和第二金屬電極層。熱敏基片其中一表面包含電極區和絕緣區，絕緣區環繞設置于電極區外圍。第一金屬電極層設于電極區表面，第二金屬電極層設于熱敏基片與電極區相對的另一表面，第一金屬電極層和第二金屬電極層的厚度≥5μm。

這款防短路NTC芯片的制備方法如下：

1、制備熱敏基片：通過配料——球磨——燒結——切成片——清洗，得到熱敏基片。

根據材料配方將各種金屬氧化物（錳、鈷、鐵、鎳、銅、鋅）按照相應比例配制得混合物料；然后將物料倒入模具中，初步手壓成型后，在超高壓下繼續成型，得到錠子；將錠子加入預先鋪好氧化鋁砂的氧化鋁缽內，然后用氧化鋁砂填埋錠子后進行燒結，得到燒結好的錠子；將錠子固定于內圓切割機專用夾具上，調整參數進行切割，然后用純水超聲清洗干凈后烘干，得到熱敏基片。

2、在熱敏基片雙面印刷金屬漿料并燒結成電極，在熱敏基片一側的電極上形成縱橫交錯排列的溝槽。

3、沿溝槽對熱敏基片進行劃切，得到防短路的NTC芯片。

在熱敏基片的一面切割開槽（開槽的位置根據電阻測試儀的測試結果計算），把槽內的金屬電極挖掉后，沿溝槽對NTC芯片劃切，得到防短路的NTC芯片。

防短路的NTC芯片，通過在熱敏基片表面形成絕緣區，在不增加器件制作成本的前提下，大幅降低了芯片短路的可能性，從而降低生產成本，提高生產質量。東莞源林電子科技有限公司采用先進的半導體制程，結合自主知識產權的NTC芯片材料與加工工藝，通過日本、臺灣、德國進口的高精度材料加工、切成片、封裝及測試設備，實現了NTC芯片的高精度批量化制造。